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石英晶振生产流程图

 

扬兴晶振生产流程图

 

石英晶振的生产要包括切割、披银、点胶、微调、起振芯片(有源)、密封等数十道工序,而且需要大量的人工参与。这就好比一条铁链,其结实程度取决于拉力最差的那条环节。

 

1、切割:石英晶振中最重要的是石英晶片,在石英晶片的制作工艺中首先要对石英晶体原材料进行切割研磨处理,其中一道很重要的工序就是定角,由于石英片的取向不同,其压电特性、强度特性、弹性特性就有所不同,那么用它来制作的石英晶振的性能也就不一样。首先我们要在石英晶棒上面进行打磨、切割。切割出该频点相对应的石英晶片,(这里面要注意的是,石英晶片与频点是一一对应的关系。)这时候的切割角度决定了石英晶振的基本频率偏差。

 

2、镀银:为了提高工作精度,所以要在切割好的石英晶片上面镀一层纯银。

 

3、点胶:要在基座上面用银胶(导电胶)固定,这个时候的固定角度再一次决定了石英晶振的基本频率偏差。

 

4、测试:这时候配合测试设备,就可以测量石英晶振的输出频率了,在测试的时候可以再次补银做微调,以提高工作精度。

 

5、封焊:如果是无源晶振的话,就可以充满氮气密封了。而有源晶振,则还需加起振芯片,然后氮气密封。

 

6、密封性检查:检查封焊后的产品是否有漏气现象。分为粗检漏和细检漏。
粗检漏:检查较大的漏气现象(压差方式)
细检漏:检查较小的漏气现象(压He方式)

 

7、老化及模拟回流焊:对产品加以高温长时间老化,释放应力以及模拟客户试用环境,暴露制造缺陷,以提高出货产品的可靠性。

 

8、打标:利用Laser在晶振在晶振外壳打上标记,如型号、额定频率等,以区分不同的产品。

 

9、测试包装:对成品进行电性能指标测试,剔除不良品,保证产品质量。

 

 

MEMS可编程晶振生产流程图

 

MEMS可编程晶振生产流程图

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